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激光显微切割LMD7
激光显微切割Leica LMD6&LMD7
我们移动的是激光，而不是样品。并且我们使用重力进行收集。因此，我们的激光显微切割系统可为您提供*切割、无污染且可随时分析的切除组织。
激光显微切割(LMD，亦被称为激光摄取显微切割或LCM)便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用*的激光设计和动态软件，从整个组织区域到单个细胞，甚至是诸如染色体等亚细胞结构，用户都可以轻松地分离感兴趣区域(ROI)。
激光显微切割通常用于基因组学(DNA)、转录物组学(mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学，甚至下一代测序(NGS)。神经学、植物分析、法医学或气候研究人员均依赖于这种方法。此外，激光显微切割是活细胞培养(LCC)的一款理想工具，可用于克隆和再培养、操作或下游分析。
我们移动的是激光，而不是样品
尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字。很难做到？这就是我们在激光显微切割中移动激光，而不是移动样品的原因。
只有徕卡显微系统有限公司采用高精度的光学部件借助棱镜沿着组织上所需的切割线操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精无污染的分离体。
无误始终如一
以zui高的精度和速度实施切割
使用“移动切割"实施直接、实时切割
获得*视野，可进行便利的影像录制。
http://www.leica-china.com.cn/Products-28908448.html
https://www.chem17.com/st115947/product_28908448.html
激光显微切割LMD7